Say Hi to ERNIE！英特尔Day0完成文心大模型4.5系列开源模型的端侧部署
今天，百度正式发布文心大模型4.5系列开源模型。英特尔OpenVINO™与百度飞桨多年来一直保持着紧密的合作。在此次文心系列模型的发布过程中，英特尔借助OpenVINO™在模型发布的第零日即实现对文心端侧模型的适配和在英特尔酷睿Ultra平台上的端侧部署。 OpenVINO™工具套件是由英特尔开发的开源工具套件，旨在优化和加速深度学习模型的推理性能，支持跨平台部署并充分利用英特尔硬件资源。Open
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6天前
英特尔“芯”AI，赋能云边端｜第五期：MedGemma-4B 赋能智能医疗，基于 Core Ultra 的高效部署
过前四期的深入探索，我们已全面展示了 YiCoreAI 平台的云边端 AI 闭环实力：从 YIAISTUDIO 依托 Arc A770 GPU 高效训练 YOLOv8/v11 和 Qwen-7B，到 YiCONNECT 通过 Kubernetes 实现智能模型管理，再到 YiEDGE 利用 Core Ultra iGPU/NPU 实现低至 40ms 的边缘推理。在 2025 年的 AI 浪潮中，上
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12天前
在上一期的“5分钟IN科普”中，我们介绍了计算机技术的核心元件——晶体管。今天，我们将带大家了解由主要晶体管组成的产品——半导体。 在我们的数字化、智能化生活中，半导体扮演着不可或缺的幕后英雄角色。它们默默地工作，让智能设备便捷高效，也助力人类探索、攻克重重难题。半导体是现代技术的基石，是现代生活不可或缺的核心动力。 什么是半导体？ “半导体”一词指的是一种电导率介于绝缘体和导体之间的材料，其具
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12天前
在上期“5分钟IN科普”中，我们分享了半导体制造的基本流程，那么半导体的制造是在什么地方完成的呢？今天，就带大家一窥半导体的制造场所——晶圆厂的精妙构造。 每天，在英特尔半导体工厂，更准确地说，晶圆厂（fab），都有成千上万颗芯片被制造出来。芯片是世界上最复杂的产品之一，指甲盖大小的地方容纳着极为精细的电路图案。 与芯片之“小”形成鲜明对比的，是晶圆厂之“大”。一般来说，英特尔晶圆厂高达21米，换
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12天前
把一只大象装进冰箱需要三步，那么把一堆沙子放进电脑呢？ 当然，这里不是指的沙滩上的沙子，而是用沙子作为原材料制造的芯片。“聚沙成芯”，需要复杂的工艺。 文末挑战你的脑洞！ 第一步：获取原材料 需要选择合适的沙子作为原材料。虽然普通沙子的主要成分也是二氧化硅（SiO₂），但芯片制造需要极高纯度的二氧化硅。因此，通常会选择石英砂，这种沙子的纯度更高，杂质更少。 第二步：转化原材料 为了从沙子中提炼出极
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12天前
